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Herstellerteilenummer | TSP4D887M010AH6510D541 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TSP4D887M010AH6510D541 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TSP |
TSP4D887M010AH6510D541 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 880µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 10V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 6.3 mOhm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Größe / Abmessung | 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.259" (6.58mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | 4D |
Bewertungen | COTS |
Eigenschaften | High Reliability |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSP4D887M010AH6510D541 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TSP4D887M010AH6510D541-FT |
F931E155KAA
AVX Corporation
F931E335KAA
AVX Corporation
F931V155MAA
AVX Corporation
F931V225MAA
AVX Corporation
F931V474KAA
AVX Corporation
F931V684MAA
AVX Corporation
F930G107MAA
AVX Corporation
F930G226KAA
AVX Corporation
F930G226MAA
AVX Corporation
F930G336KAA
AVX Corporation
XCV400E-6FG676I
Xilinx Inc.
APA750-BGG456
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX08-2VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA7H3F35I3N
Intel
XC7K160T-2FFG676I
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LM4K-CM49
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324I7
Intel
EP1SGX25DF1020C7N
Intel