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Herstellerteilenummer | UPD70F3523GJA-GAE-G |
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Zukünftige Teilenummer | FT-UPD70F3523GJA-GAE-G |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | V850E2/Dx4 |
UPD70F3523GJA-GAE-G Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | V850E2M |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 80MHz |
Konnektivität | CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 105 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 32K x 8 |
RAM-Größe | 48K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x10b, 16x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UPD70F3523GJA-GAE-G Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | UPD70F3523GJA-GAE-G-FT |
PIC32MZ2048EFM144-I/PL
Microchip Technology
MCF52258AG80
NXP USA Inc.
MC9S12XEP100MAG
NXP USA Inc.
LPC4330FBD144,551
NXP USA Inc.
PIC32MZ2048EFM144-E/PL
Microchip Technology
EZ80F91AZA50SG
Zilog
LPC1778FBD144,551
NXP USA Inc.
PIC32MZ0512EFF144-I/PL
Microchip Technology
PIC32MZ1024EFK144-I/PL
Microchip Technology
MK10DN512VLQ10
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel