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Herstellerteilenummer | UPD70F3750GK-GAK-AX |
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Zukünftige Teilenummer | FT-UPD70F3750GK-GAK-AX |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | V850ES/Hx3 |
UPD70F3750GK-GAK-AX Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | V850ES |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | CSI, I²C, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 67 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 12x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-LQFP |
- | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UPD70F3750GK-GAK-AX Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | UPD70F3750GK-GAK-AX-FT |
R5F212CCSDFP#V2
Renesas Electronics America
R5F212CCSNFP#V2
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R5F212D7SDFP#V2
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AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
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XC3S200A-4FTG256C
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XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
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