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Herstellerteilenummer | VLF3010ST-3R3MR88 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-VLF3010ST-3R3MR88 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | VLF |
VLF3010ST-3R3MR88 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Last Time Buy |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 3.3µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 880mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 130 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.118" L x 0.110" W (3.00mm x 2.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLF3010ST-3R3MR88 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | VLF3010ST-3R3MR88-FT |
VLS252010HBU-150M
TDK Corporation
VLS252010HBU-3R3M
TDK Corporation
VLS252012HBU-3R3M
TDK Corporation
VLS252012HBU-6R8M
TDK Corporation
VLS252010HBU-100M
TDK Corporation
VLS252012HBU-100M
TDK Corporation
VLS252012HBU-220M
TDK Corporation
VLS201612CX-4R7M-1
TDK Corporation
VLS201610CX-R24M-1
TDK Corporation
VLS252012CX-2R2M-1
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel