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Herstellerteilenummer | VLS201610HBX-1R0M-1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-VLS201610HBX-1R0M-1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | VLS-HBX-1 |
VLS201610HBX-1R0M-1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 1µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 2.13A |
Strom - Sättigung | 2.5A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 72 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0806 (2016 Metric) |
Supplier Device Package | 0806 (2016 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201610HBX-1R0M-1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | VLS201610HBX-1R0M-1-FT |
MLG0402Q3N4BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N4CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N4ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N6BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N6CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7CT000
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel