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Herstellerteilenummer | VLS201610HBX-6R8M-1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-VLS201610HBX-6R8M-1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | VLS-HBX-1 |
VLS201610HBX-6R8M-1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 6.8µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 880mA |
Strom - Sättigung | 700mA |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 558 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0806 (2016 Metric) |
Supplier Device Package | 0806 (2016 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201610HBX-6R8M-1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | VLS201610HBX-6R8M-1-FT |
MLG0402Q6N2HT000
TDK Corporation
MLG0402Q6N8HT000
TDK Corporation
MLG0402Q6N8JT000
TDK Corporation
MLG0402Q7N5HT000
TDK Corporation
MLG0402Q7N5JT000
TDK Corporation
MLG0402Q8N2HT000
TDK Corporation
MLG0402Q8N2JT000
TDK Corporation
MLG0402Q9N1HT000
TDK Corporation
MLG0402Q9N1JT000
TDK Corporation
MLD2016S1R5MTD25
TDK Corporation
LCMXO2-2000ZE-2TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A75T-2FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40I2N
Intel
EP4SGX230KF40I4
Intel
5SGSMD3E2H29C3N
Intel
EP4SGX290NF45I4
Intel
XC7A75T-1CSG324C
Xilinx Inc.
5CEFA2M13C8N
Intel