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Herstellerteilenummer | VLS201612HBX-R33M-1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-VLS201612HBX-R33M-1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | VLS-HBX-1 |
VLS201612HBX-R33M-1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 330nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 4.34A |
Strom - Sättigung | 3.87A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 35 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0806 (2016 Metric) |
Supplier Device Package | 0806 (2016 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.047" (1.20mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201612HBX-R33M-1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | VLS201612HBX-R33M-1-FT |
MLG0402Q4N0BT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0CT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0ST000
TDK Corporation
MLG0402Q4N3HT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N3ST000
TDK Corporation
MLG0402Q4N7HT000
TDK Corporation
MLG0402Q5N1HT000
TDK Corporation
MLG0402Q5N1ST000
TDK Corporation
MLG0402Q5N6HT000
TDK Corporation
MLG0402Q5N6ST000
TDK Corporation
LCMXO2-4000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40LV-3BQC
Microchip Technology
XCVU080-H1FFVD1517E
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
A3PE600-FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600-2PQ208I
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-VQG100
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC208-2XN
Intel