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Herstellerteilenummer | VLS201612HBX-R47M-1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-VLS201612HBX-R47M-1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | VLS-HBX-1 |
VLS201612HBX-R47M-1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 470nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 3.2A |
Strom - Sättigung | 3.78A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 42 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0806 (2016 Metric) |
Supplier Device Package | 0806 (2016 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.047" (1.20mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201612HBX-R47M-1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | VLS201612HBX-R47M-1-FT |
MLG0402Q8N2HT000
TDK Corporation
MLG0402Q8N2JT000
TDK Corporation
MLG0402Q9N1HT000
TDK Corporation
MLG0402Q9N1JT000
TDK Corporation
MLD2016S1R5MTD25
TDK Corporation
MLD2012SR47TTD25
TDK Corporation
MLD2016S1R0MTD25
TDK Corporation
MLD2016S2R2MTD25
TDK Corporation
MLD2016S3R3MTD25
TDK Corporation
MLD2016S4R7MTD25
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
LFEC3E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
M2GL010-1VF400
Microsemi Corporation
AGL030V5-VQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40I2N
Intel
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PQ160
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35SE-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF29C6ES
Intel