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Herstellerteilenummer | VLS252010HBU-6R8M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-VLS252010HBU-6R8M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | VLS-HBU |
VLS252010HBU-6R8M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 6.8µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 720mA |
Strom - Sättigung | 1.3A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 540 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS252010HBU-6R8M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | VLS252010HBU-6R8M-FT |
VLS3010ET-150M
TDK Corporation
VLS3010ET-1R5N
TDK Corporation
VLS3010ET-220M
TDK Corporation
VLS3010ET-2R2M
TDK Corporation
VLS3010ET-4R7M
TDK Corporation
VLS3010T-100MR65
TDK Corporation
VLS3010T-2R2M1R3
TDK Corporation
VLS3010T-4R7MR80
TDK Corporation
VLS3010T-6R8MR75
TDK Corporation
VLS252012ET-2R2M
TDK Corporation
XC3S1200E-5FT256C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE6E22A7N
Intel
5SGXMA9N2F45I2LN
Intel
5SGXMA4K3F35I3LN
Intel
XA7A75T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45E3LG
Intel
EPF10K30RI240-4N
Intel