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Herstellerteilenummer | VLS252010HBX-2R2M-1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-VLS252010HBX-2R2M-1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | VLS-HBX-1 |
VLS252010HBX-2R2M-1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 2.2µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 1.76A |
Strom - Sättigung | 2.3A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1008 (2520 Metric) |
Supplier Device Package | 1008 (2520 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS252010HBX-2R2M-1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | VLS252010HBX-2R2M-1-FT |
MLG0402Q3N5BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N5ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N6BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N6CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8CT000
TDK Corporation
LCMXO2-2000ZE-2TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
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Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40I2N
Intel
EP4SGX230KF40I4
Intel
5SGSMD3E2H29C3N
Intel
EP4SGX290NF45I4
Intel
XC7A75T-1CSG324C
Xilinx Inc.
5CEFA2M13C8N
Intel