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Herstellerteilenummer | VLS252012HBU-4R7M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-VLS252012HBU-4R7M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | VLS-HBU |
VLS252012HBU-4R7M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 4.7µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 1.36A |
Strom - Sättigung | 1.67A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 295 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1008 (2520 Metric) |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.047" (1.20mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS252012HBU-4R7M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | VLS252012HBU-4R7M-FT |
VLS3010T-220MR46
TDK Corporation
VLS3010T-3R3M1R1
TDK Corporation
VLS3010ET-100M
TDK Corporation
VLS3010ET-150M
TDK Corporation
VLS3010ET-1R5N
TDK Corporation
VLS3010ET-220M
TDK Corporation
VLS3010ET-2R2M
TDK Corporation
VLS3010ET-4R7M
TDK Corporation
VLS3010T-100MR65
TDK Corporation
VLS3010T-2R2M1R3
TDK Corporation
XC2S150-6FG456C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FG456C
Xilinx Inc.
EP2S60F484C3
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F1508C3N
Intel