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Herstellerteilenummer | VLS252012T-3R3MR99 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-VLS252012T-3R3MR99 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | VLS |
VLS252012T-3R3MR99 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Art | Wirewound |
Material - Kern | - |
Induktivität | 3.3µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 1A |
Strom - Sättigung | 1.4A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 272 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1008 (2520 Metric) |
Supplier Device Package | 1008 (2520 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS252012T-3R3MR99 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | VLS252012T-3R3MR99-FT |
VLS3010T-150MR55
TDK Corporation
VLS3010T-1R0N1R9
TDK Corporation
VLS3010T-1R5N1R6
TDK Corporation
VLS3010T-220MR46
TDK Corporation
VLS3010T-3R3M1R1
TDK Corporation
VLS3010ET-100M
TDK Corporation
VLS3010ET-150M
TDK Corporation
VLS3010ET-1R5N
TDK Corporation
VLS3010ET-220M
TDK Corporation
VLS3010ET-2R2M
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel