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Herstellerteilenummer | VLS3012HBX-R47M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-VLS3012HBX-R47M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | VLS-HBX |
VLS3012HBX-R47M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 470nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 5.91A |
Strom - Sättigung | 7.46A |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 35 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 1MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | Nonstandard |
Supplier Device Package | - |
Größe / Abmessung | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.047" (1.20mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS3012HBX-R47M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | VLS3012HBX-R47M-FT |
NL453232T-3R9J-PF
TDK Corporation
NL453232T-151J-PF
TDK Corporation
NL453232T-180J-PF
TDK Corporation
NL453232T-471J-PF
TDK Corporation
NL453232T-560J-PF
TDK Corporation
NL453232T-6R8J-PF
TDK Corporation
NL453232T-121J-PF
TDK Corporation
NL453232T-1R2J-PF
TDK Corporation
NL453232T-1R5J-PF
TDK Corporation
NL453232T-270J-PF
TDK Corporation
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel