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Herstellerteilenummer | XC68HC705B32CB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-XC68HC705B32CB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HC05 |
XC68HC705B32CB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | HC05 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 2.1MHz |
Konnektivität | SCI |
Peripheriegeräte | POR, WDT |
Anzahl der E / A | 32 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | OTP |
EEPROM-Größe | 256 x 8 |
RAM-Größe | 528 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x8b; D/A 2x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Through Hole |
Supplier Device Package | 56-SDIP (0.600", 15.24mm) |
56-PSDIP | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XC68HC705B32CB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | XC68HC705B32CB-FT |
MCF5213LCVM80J
NXP USA Inc.
MCF52210CVM66
NXP USA Inc.
MCF52210CVM66J
NXP USA Inc.
MCF52211CVM66
NXP USA Inc.
MCF52211CVM66J
NXP USA Inc.
MCF52211CVM80
NXP USA Inc.
MCF52211CVM80J
NXP USA Inc.
MCF52221CVM66
NXP USA Inc.
MCF52223CVM66J
NXP USA Inc.
MK10DX128VMB7
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation