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Herstellerteilenummer | XC7Z030-1FBG676I |
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Zukünftige Teilenummer | FT-XC7Z030-1FBG676I |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Zynq®-7000 |
XC7Z030-1FBG676I Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Die Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Flash-Größe | - |
RAM-Größe | 256KB |
Peripheriegeräte | DMA |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Geschwindigkeit | 667MHz |
Primäre Attribute | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / fall | 676-BBGA, FCBGA |
Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XC7Z030-1FBG676I Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | XC7Z030-1FBG676I-FT |
A2F060M3E-1TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7Z030-1FBG676C
Xilinx Inc.
XC7Z030-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA150-BGG456
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7
Intel
EP2C5F256C6
Intel
EP4CE15E22C9L
Intel
LFE3-95E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F45E2LG
Intel
10AX066N1F40I1SG
Intel
EP2AGZ225FF35C4N
Intel