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XCKU3P-2FFVB676E Image

Xilinx Inc. XCKU3P-2FFVB676E

MFG-Teilenummer
XCKU3P-2FFVB676E
verfügbare Anzahl
96080 Stücke
Referenzpreis
USD 1363.44
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Versanddatum
Wir können heute ausliefern
Hersteller
Xilinx Inc.
Kurze Beschreibung
Kintex® UltraScale+™ XCKU3P-2FFVB676E
Bleifreier Status / RoHS-Status
RoHS-konform (bleifrei)
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL)
1 (unbegrenzt)
Datumscode (D / C)
Neu
Produktkategorie
Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Lagerressource
Franchise-Händler
Garantie
360 Tage Qualitätsgarantie
Datenblatt
XCKU3P-2FFVB676E.pdf
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XCKU3P-2FFVB676E Spezifikationen

Herstellerteilenummer XCKU3P-2FFVB676E
Zukünftige Teilenummer FT-XCKU3P-2FFVB676E
SPQ / MOQ kontaktiere uns
Verpackungsmaterial Reel/Tray/Tube/Others
Serie Kintex® UltraScale+™
XCKU3P-2FFVB676E Status (Lebenszyklus) Auf Lager
Teilestatus Active
Anzahl der LABs / CLBs 20340
Anzahl der Logikelemente / Zellen 355950
RAM-Gesamtbits 31641600
Anzahl der E / A 280
Anzahl der Tore -
Spannungsversorgung 0.825V ~ 0.876V
Befestigungsart Surface Mount
Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / fall 676-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Herkunftsland USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XCKU3P-2FFVB676E Gewicht kontaktiere uns
Ersatzteilnummer XCKU3P-2FFVB676E-FT

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