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Xilinx Inc. XCZU17EG-L2FFVD1760E
- MFG-Teilenummer
- XCZU17EG-L2FFVD1760E
- verfügbare Anzahl
- 90940 Stücke
- Referenzpreis
- USD 6301.536
- Unser Preis
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- Versanddatum
- Wir können heute ausliefern
- Hersteller
- Xilinx Inc.
- Kurze Beschreibung
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA
- Bleifreier Status / RoHS-Status
- RoHS-konform (bleifrei)
- Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL)
- 1 (unbegrenzt)
- Datumscode (D / C)
- Neu
- Produktkategorie
- Embedded - System On Chip (SoC)
- Lagerressource
- Franchise-Händler
- Garantie
- 360 Tage Qualitätsgarantie
- Datenblatt
- XCZU17EG-L2FFVD1760E.pdf
XCZU17EG-L2FFVD1760E Spezifikationen
| Herstellerteilenummer | XCZU17EG-L2FFVD1760E |
|---|---|
| Zukünftige Teilenummer | FT-XCZU17EG-L2FFVD1760E |
| SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
| Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| XCZU17EG-L2FFVD1760E Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
| Teilestatus | Active |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Flash-Größe | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / fall | 1760-BBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| XCZU17EG-L2FFVD1760E Gewicht | kontaktiere uns |
| Ersatzteilnummer | XCZU17EG-L2FFVD1760E-FT |
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