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Xilinx Inc. XCZU19EG-1FFVD1760I

Name: XCZU19EG-1FFVD1760I
Brand: Xilinx Inc.
SKU: XCZU19EG-1FFVD1760I
Price: 5421.84 USD
Availability: InStock
Rating: 4.5 (325 reviews)

MFG-Teilenummer: XCZU19EG-1FFVD1760I

verfügbare Anzahl: 17890 Stücke

Referenzpreis: USD 5421.84

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Hersteller: Xilinx Inc.

Kurze Beschreibung: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA

Bleifreier Status / RoHS-Status: RoHS-konform (bleifrei)

Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL): 1 (unbegrenzt)

Datumscode (D / C): Neu

Produktkategorie: Embedded - System On Chip (SoC)

Lagerressource: Franchise-Händler

Garantie: 360 Tage Qualitätsgarantie

Datenblatt: XCZU19EG-1FFVD1760I.pdf

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XCZU19EG-1FFVD1760I Spezifikationen

Herstellerteilenummer	XCZU19EG-1FFVD1760I
Zukünftige Teilenummer	FT-XCZU19EG-1FFVD1760I
SPQ / MOQ	kontaktiere uns
Verpackungsmaterial	Reel/Tray/Tube/Others
Serie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
XCZU19EG-1FFVD1760I Status (Lebenszyklus)	Auf Lager
Teilestatus	Active
Die Architektur	MCU, FPGA
Kernprozessor	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Flash-Größe	-
RAM-Größe	256KB
Peripheriegeräte	DMA, WDT
Konnektivität	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit	500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Betriebstemperatur	-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / fall	1760-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package	1760-FCBGA (42.5x42.5)
Herkunftsland	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XCZU19EG-1FFVD1760I Gewicht	kontaktiere uns
Ersatzteilnummer	XCZU19EG-1FFVD1760I-FT

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