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Herstellerteilenummer | XCZU4EG-3FBVB900E |
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Zukünftige Teilenummer | FT-XCZU4EG-3FBVB900E |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU4EG-3FBVB900E Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Die Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Flash-Größe | - |
RAM-Größe | 256KB |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Geschwindigkeit | 600MHz, 1.5GHz |
Primäre Attribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / fall | 900-BBGA, FCBGA |
Supplier Device Package | 900-FCBGA (31x31) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU4EG-3FBVB900E Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | XCZU4EG-3FBVB900E-FT |
XCZU15EG-3FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU15EG-L1FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU15EG-L2FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVE1924E
Xilinx Inc.
A1020B-2VQG80C
Microsemi Corporation
EP20K100TC144-1X
Intel
XC3SD1800A-4CS484I
Xilinx Inc.
A3P250-1FG256T
Microsemi Corporation
5SGSED6N1F45C2N
Intel
EP3SE110F1152C2N
Intel
LCMXO2-4000HE-6MG184C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-5E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA5D4F35C4N
Intel
EP3SE80F780I4N
Intel