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Xilinx Inc. XCZU9CG-L2FFVB1156E

Name: XCZU9CG-L2FFVB1156E
Brand: Xilinx Inc.
SKU: XCZU9CG-L2FFVB1156E
Price: 3201.936 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (790 reviews)

MFG-Teilenummer: XCZU9CG-L2FFVB1156E

verfügbare Anzahl: 72520 Stücke

Referenzpreis: USD 3201.936

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Hersteller: Xilinx Inc.

Kurze Beschreibung: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA

Bleifreier Status / RoHS-Status: RoHS-konform (bleifrei)

Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL): 1 (unbegrenzt)

Datumscode (D / C): Neu

Produktkategorie: Embedded - System On Chip (SoC)

Lagerressource: Franchise-Händler

Garantie: 360 Tage Qualitätsgarantie

Datenblatt: XCZU9CG-L2FFVB1156E.pdf

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XCZU9CG-L2FFVB1156E Spezifikationen

Herstellerteilenummer	XCZU9CG-L2FFVB1156E
Zukünftige Teilenummer	FT-XCZU9CG-L2FFVB1156E
SPQ / MOQ	kontaktiere uns
Verpackungsmaterial	Reel/Tray/Tube/Others
Serie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
XCZU9CG-L2FFVB1156E Status (Lebenszyklus)	Auf Lager
Teilestatus	Active
Die Architektur	MCU, FPGA
Kernprozessor	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Flash-Größe	-
RAM-Größe	256KB
Peripheriegeräte	DMA, WDT
Konnektivität	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit	533MHz, 1.3GHz
Primäre Attribute	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Betriebstemperatur	0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / fall	1156-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package	1156-FCBGA (35x35)
Herkunftsland	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XCZU9CG-L2FFVB1156E Gewicht	kontaktiere uns
Ersatzteilnummer	XCZU9CG-L2FFVB1156E-FT

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