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Herstellerteilenummer | XE167F96F66LACFXUMA1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-XE167F96F66LACFXUMA1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | XE16x |
XE167F96F66LACFXUMA1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | C166SV2 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 66MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
Peripheriegeräte | I²S, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 118 |
Programmspeichergröße | 768KB (768K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 82K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP Exposed Pad |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XE167F96F66LACFXUMA1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | XE167F96F66LACFXUMA1-FT |
SPC5514EAMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5514EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5514EBVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5514GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5515SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516EAMLQ48
NXP USA Inc.
SPC5516EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EAVLQ66
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel