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Herstellerteilenummer | XE167FM72F80LAAFXUMA1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-XE167FM72F80LAAFXUMA1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | XE16x |
XE167FM72F80LAAFXUMA1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | C166SV2 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 80MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
Peripheriegeräte | I²S, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 119 |
Programmspeichergröße | 576KB (576K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 50K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 24x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP Exposed Pad |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XE167FM72F80LAAFXUMA1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | XE167FM72F80LAAFXUMA1-FT |
SPC5514EBVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5514GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5515SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516EAMLQ48
NXP USA Inc.
SPC5516EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EAVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5517EBVLQ66
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel