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Herstellerteilenummer | XMC1302T028X0032ABXUMA1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-XMC1302T028X0032ABXUMA1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | XMC1000 |
XMC1302T028X0032ABXUMA1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 26 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 14x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
PG-TSSOP-28-16 | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XMC1302T028X0032ABXUMA1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | XMC1302T028X0032ABXUMA1-FT |
MK27FN2M0AVMI15
NXP USA Inc.
MK28FN2M0AVMI15
NXP USA Inc.
MK65FN2M0VMI18R
NXP USA Inc.
MK70FN1M0VMJ12R
NXP USA Inc.
MK70FN1M0VMJ15R
NXP USA Inc.
MK81FN256VDC15R
NXP USA Inc.
MKE14F512VLL16R
NXP USA Inc.
MKL02Z32VFG4R
NXP USA Inc.
MKL02Z8VFG4R
NXP USA Inc.
MKL03Z16VFG4R
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel