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Herstellerteilenummer | Z86E0208HEG1925 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-Z86E0208HEG1925 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Z8® |
Z86E0208HEG1925 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | Z8 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 8MHz |
Konnektivität | - |
Peripheriegeräte | POR, WDT |
Anzahl der E / A | 14 |
Programmspeichergröße | 512B (512 x 8) |
Programmspeichertyp | OTP |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 61 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Datenkonverter | - |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
- | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
Z86E0208HEG1925 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | Z86E0208HEG1925-FT |
MB95F262KPF-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
MB95F264KPF-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
MB95F563HPF-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
MB95F564KPF-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
MC68HC705J1ACDW
NXP USA Inc.
MC68HC705JJ7CDW
NXP USA Inc.
MC68HC908JB12JDW
NXP USA Inc.
MC68HC908JB16JDW
NXP USA Inc.
MC68HC908JB8JDW
NXP USA Inc.
MC68HC908JK1CDW
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation