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Herstellerteilenummer | ZL88602LDG1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-ZL88602LDG1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
ZL88602LDG1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Funktion | Telecom Circuit |
Schnittstelle | PCM |
Anzahl der Stromkreise | 1 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | - |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 64-QFN (9x9) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88602LDG1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | ZL88602LDG1-FT |
ZL50017QCG1
Microsemi Corporation
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX16-3FT256C
Xilinx Inc.
APA1000-FG1152I
Microsemi Corporation
XC4005E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FF676I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CSG281
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-640E-6MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS200F780C7N
Intel