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Herstellerteilenummer | ZL88701LDF1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-ZL88701LDF1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
ZL88701LDF1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Funktion | Telecom Circuit |
Schnittstelle | PCM |
Anzahl der Stromkreise | 1 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | - |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 64-QFN (9x9) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88701LDF1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | ZL88701LDF1-FT |
PM5370-FEI
Microchip Technology
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
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ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4FT256I
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XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG484
Microsemi Corporation
AGLE600V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX485T-2FF1157C
Xilinx Inc.
10AX115H2F34I2SGE2
Intel
EPF10K100EQC208-3N
Intel