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Herstellerteilenummer | ZL88701LDG1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-ZL88701LDG1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
ZL88701LDG1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Funktion | Telecom Circuit |
Schnittstelle | PCM |
Anzahl der Stromkreise | 1 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | - |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 64-QFN (9x9) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88701LDG1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | ZL88701LDG1-FT |
VSC7449YIH-01
Microchip Technology
BCM84754A1KFSBG
Broadcom Limited
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
XCKU035-2FBVA900E
Xilinx Inc.
ICE65L04F-LCB132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX50DF27C8N
Intel
EP3C16F484C6N
Intel
10AX027H3F35I2LG
Intel
XC7A200T-2SBG484I
Xilinx Inc.
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
APA450-FGG144I
Microsemi Corporation
EP1S80B956C7
Intel
5SGSMD3H1F35C2L
Intel