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Herstellerteilenummer | ZL88702LDG1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-ZL88702LDG1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
ZL88702LDG1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Funktion | Telecom Circuit |
Schnittstelle | PCM |
Anzahl der Stromkreise | 1 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | - |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 64-QFN (9x9) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88702LDG1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | ZL88702LDG1-FT |
PM8310A-FEI
Microchip Technology
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
XC3S50A-5TQG144C
Xilinx Inc.
LFEC6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7N
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
5SGXMA7N1F40C2LN
Intel
5SGXEABN3F45C2L
Intel
A54SX16A-FGG144M
Microsemi Corporation
EP20K200QC208-2
Intel