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Herstellerteilenummer | ZL88801LDF1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-ZL88801LDF1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
ZL88801LDF1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Funktion | Telecom Circuit |
Schnittstelle | PCM |
Anzahl der Stromkreise | 1 |
Spannungsversorgung | 3.135V ~ 3.465V |
Strom - Versorgung | - |
Leistung (Watt) | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
Supplier Device Package | 64-QFN (9x9) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ZL88801LDF1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | ZL88801LDF1-FT |
ZL50016QCG1
Microsemi Corporation
PM5326-FEI
Microchip Technology
LE88010BQC
Microsemi Corporation
LE88010BQCT
Microsemi Corporation
LE88131BLC
Microsemi Corporation
LE88131BLCT
Microsemi Corporation
LE9641PQC
Microsemi Corporation
LE9641PQCT
Microsemi Corporation
LE9642PQC
Microsemi Corporation
LE9642PQCT
Microsemi Corporation
A40MX04-1VQG80
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000ZE-2TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45T-2CSG484I
Xilinx Inc.
XC2V1500-4FG676I
Xilinx Inc.
5SGSMD5K3F40I3
Intel
5AGZME1E2H29C3N
Intel
5SGSED6N2F45C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C3N
Intel
LCMXO2-2000ZE-2MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E1F29I1HG
Intel