| LGA-HTSK-KIT-050 |
LGA ACC KIT |
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| LGA-HTSK-KIT-048 |
LGA ACC KIT |
Artesyn Embedded Technologies |
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| LGA-HTSK-KIT-045 |
LGA ACC KIT |
Artesyn Embedded Technologies |
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| APA504-00-001 |
SOCKET SPRING20-CONTROL/15-PWR |
Artesyn Embedded Technologies |
AMPSS® |
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| APA503-00-008 |
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP |
Artesyn Embedded Technologies |
AMPSS® |
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| APA503-00-007 |
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP |
Artesyn Embedded Technologies |
AMPSS® |
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| APA503-00-002 |
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK |
Artesyn Embedded Technologies |
AMPSS® |
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| APA503-00-001 |
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK |
Artesyn Embedded Technologies |
AMPSS® |
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| APA501-00-001 |
HEATSINK AAXXC 75X75X20MM 3.5C/W |
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| 3780000200 |
PAD THERMAL 1/2 BRICK |
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| 03780200600 |
PAD THERMAL 1/4 BRICK |
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| APA502-80-001 |
PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD |
Artesyn Embedded Technologies |
AMPSS® |
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| APA502-60-001 |
PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD |
Artesyn Embedded Technologies |
AMPSS® |
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| APA501-80-007 |
HEATSINK 80115.6X89X12MM LOPRO |
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| APA501-80-004 |
HEATSINK 80 115X59X22.5MM HORZ |
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| APA501-80-003 |
HEATSINK 80 115X59X22.5MM VERT |
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| APA501-80-002 |
HEATSINK 80 115X59X15MM HORZ |
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| APA501-60-007 |
HEATSINK 6057.2X89X12MM LO PRO |
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| APA501-60-006 |
HEATSINK 60 57.5X59X37MM HORZ |
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| APA501-60-005 |
HEATSINK 60 57.5X59X37MM VERT |
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| APA501-60-004 |
HEATSINK 6057.5X59X22.5MM HORZ |
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| APA501-60-002 |
HEATSINK 60 57.5X59X15MM HORZ |
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| APA501-60-001 |
HEATSINK 60 57.5X59X15MM VERT |
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| APA501-60-003 |
HEATSINK 6057.5X59X22.5MM VERT |
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| APA501-80-001 |
HEATSINK 80 115X59X15MM VERT |
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| APA501-80-005 |
HEATSINK 80 115X59X37MM VERT |
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| APA501-80-006 |
HEATSINK 80 115X59X37MM HORZ |
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