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Herstellerteilenummer | C1608C0G1H050B |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C1608C0G1H050B |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C1608C0G1H050B Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 5pF |
Toleranz | ±0.1pF |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H050B Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C1608C0G1H050B-FT |
C1608X6S1E334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1E684M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H474M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V224M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V334M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V474K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V684K080AB
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel