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Herstellerteilenummer | C8051F352R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C8051F352R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C8051F35x |
C8051F352R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | 8051 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
Anzahl der E / A | 17 |
Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 768 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x16b; D/A 2x8b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C8051F352R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C8051F352R-FT |
MC9S08DN32AMLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16AMLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV48ACLC
NXP USA Inc.
MKE02Z16VLC2R
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLC2
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLC2R
NXP USA Inc.
MKE02Z32VLC4R
NXP USA Inc.
S912ZVLA12F0CLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BCLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN48BMLC
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation