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Herstellerteilenummer | CGA2B2X5R1H331M050BA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B2X5R1H331M050BA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B2X5R1H331M050BA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 330pF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X5R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.022" (0.55mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1H331M050BA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B2X5R1H331M050BA-FT |
CGA3E2X8R1H152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AE
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel