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Herstellerteilenummer | CGA2B3X7R1H223K050BD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B3X7R1H223K050BD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B3X7R1H223K050BD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.022µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.020" (0.50mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H223K050BD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B3X7R1H223K050BD-FT |
CGA3E2C0G2A221J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A270J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A271J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A2R2C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A390J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A391J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A3R3C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A471J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A4R7C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A560J080AD
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel