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Herstellerteilenummer | CGA2B3X7R1H473K050BD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA2B3X7R1H473K050BD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA2B3X7R1H473K050BD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.047µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0402 (1005 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.024" (0.60mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1H473K050BD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA2B3X7R1H473K050BD-FT |
CGA3E2C0G2A270J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A271J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A2R2C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A390J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A391J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A3R3C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A471J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A4R7C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A560J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A561J080AD
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel