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Herstellerteilenummer | CGA3E2C0G1H222J080AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E2C0G1H222J080AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E2C0G1H222J080AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2200pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.037" (0.95mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G1H222J080AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E2C0G1H222J080AD-FT |
CGA4J2X7R1H154K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334K125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AD
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335K125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E105M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225K125AD
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel