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Herstellerteilenummer | CGA3E2NP01H562J080AA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E2NP01H562J080AA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E2NP01H562J080AA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 5600pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H562J080AA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E2NP01H562J080AA-FT |
CGA3E2X7R2A472K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H103M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223M080AE
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel