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Herstellerteilenummer | CGA3E3X8R1E224K080AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E3X8R1E224K080AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E3X8R1E224K080AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.22µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.035" (0.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1E224K080AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E3X8R1E224K080AB-FT |
CGA4J2C0G1H103J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H682J
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H822J
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A155K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A225K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A335K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C105M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1C225K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1E105K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X5R1E474M125AA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel