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Herstellerteilenummer | CGA4F3X7R2E222K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4F3X7R2E222K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4F3X7R2E222K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 2200pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 250V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E222K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4F3X7R2E222K-FT |
CGA4J3NP02E822J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V225K125AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel