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Herstellerteilenummer | CGA4F3X7R2E332K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4F3X7R2E332K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4F3X7R2E332K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 3300pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 250V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E332K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4F3X7R2E332K-FT |
CGA4J3X5R1C475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1A335K125AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel