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Herstellerteilenummer | CGA4F3X7S2A224K085AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA4F3X7S2A224K085AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA4F3X7S2A224K085AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kapazität | 0.22µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7S2A224K085AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA4F3X7S2A224K085AB-FT |
CGA4J3X5R1V225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1A335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H155M125AB
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel