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Herstellerteilenummer | CGA5L3X5R1E685K160AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA5L3X5R1E685K160AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA5L3X5R1E685K160AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 6.8µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X5R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.075" (1.90mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1E685K160AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA5L3X5R1E685K160AB-FT |
CGA8L2C0G1H683J160KA
TDK Corporation
CGA8L2X7R1E475M160KA
TDK Corporation
CGA8L3C0G2E223J160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7R2E154M160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7T2E684K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7R2J683M160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7T2W334K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7T2W334M160KA
TDK Corporation
CGA8K1X7R3D222K130KE
TDK Corporation
CGA8K1X7R3D222M130KE
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel