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Herstellerteilenummer | CGA8K1X7R3D222M130KE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA8K1X7R3D222M130KE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA8K1X7R3D222M130KE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2200pF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 2000V (2kV) |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1812 (4532 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8K1X7R3D222M130KE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA8K1X7R3D222M130KE-FT |
CGA9L3X7R2E334M160KA
TDK Corporation
CGA9M3X7T2E155K200KA
TDK Corporation
CGA9L4X7R2J154K160KA
TDK Corporation
CGA9L4X7R2J154M160KA
TDK Corporation
CGA9M1X7T2J334K200KC
TDK Corporation
CGA9M4X7T2W684K200KA
TDK Corporation
CGA9L3X7R2E334K160KA
TDK Corporation
CGA9M2X7R1H475K200KA
TDK Corporation
CGA8R3C0G2E473J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J473J320KA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel