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Herstellerteilenummer | CGA6M1X8L1H475K200AC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M1X8L1H475K200AC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M1X8L1H475K200AC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8L |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1X8L1H475K200AC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M1X8L1H475K200AC-FT |
C3225X7R2E104K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E104K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E104M200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E154K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E154K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2E224K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2E224M200AE
TDK Corporation
C3225X7R2J473K200AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel