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Herstellerteilenummer | CGA6M2X8R1E225M200AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M2X8R1E225M200AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M2X8R1E225M200AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2.2µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.079" (2.00mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M2X8R1E225M200AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M2X8R1E225M200AD-FT |
CGA8P3X7T2E105K250KA
TDK Corporation
CGA8N4X7R2J104M230KE
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A155M230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A225M230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
CGA8N4C0G2E683J230KN
TDK Corporation
CGA8N4C0G2W473J230KA
TDK Corporation
CGA8N4NP02E683J230KN
TDK Corporation
CGA8N4X7R2J104M230KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G1H154J250KA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel