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Herstellerteilenummer | CGA6M3X7R1H225K200AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M3X7R1H225K200AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M3X7R1H225K200AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2.2µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7R1H225K200AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M3X7R1H225K200AB-FT |
CGA6M3X7S2A475K200AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106K250AE
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225K230AB
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J472J160AA
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106M250AE
TDK Corporation
CGA6L4C0G2J153J160AA
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106K250AB
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154K200AC
TDK Corporation
CGA6P1X7R1C226M250AC
TDK Corporation
CGA6P1X7S0J476M250AC
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel