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Herstellerteilenummer | CGA6M3X7S2A475K200AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M3X7S2A475K200AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M3X7S2A475K200AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7S2A475K200AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M3X7S2A475K200AB-FT |
C3225X7R1H106M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1H155K200AA
TDK Corporation
C3225X7R1H155M200AA
TDK Corporation
C3225X7R1H225K200AB
TDK Corporation
C3225X7R1H225K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H225M/2.50
TDK Corporation
C3225X7R1H225M200AB
TDK Corporation
C3225X7R1H335K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H335M250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H474K160AM
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel