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Herstellerteilenummer | CGA6M3X7S2A475M200AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M3X7S2A475M200AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M3X7S2A475M200AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7S2A475M200AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M3X7S2A475M200AB-FT |
CGA6P4C0G2J333J250AA
TDK Corporation
CGA6M1X8L1C156M200AC
TDK Corporation
CGA6M4X7T2W224K200AE
TDK Corporation
CGA6N3C0G2E333J230AA
TDK Corporation
CGA6N4C0G2W223J230AA
TDK Corporation
CGA6P1X7S0J336M250AC
TDK Corporation
CGA6J2C0G2A153J125AA
TDK Corporation
CGA6L1X7T2J104M160AE
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AE
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AA
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel