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Herstellerteilenummer | CGA6M3X7S2A475M200AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M3X7S2A475M200AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M3X7S2A475M200AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.079" (2.00mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X7S2A475M200AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M3X7S2A475M200AE-FT |
C3225X7R1H475K250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H475M250AB
TDK Corporation
C3225X7R1H684K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2A105K200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A105K200AM
TDK Corporation
C3225X7R2A105M200AA
TDK Corporation
C3225X7R2A155K200AB
TDK Corporation
C3225X7R2A155M200AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AB
TDK Corporation
C3225X7R2A225K230AE
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel