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Herstellerteilenummer | CGA6M3X8R2A474K200AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M3X8R2A474K200AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M3X8R2A474K200AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.47µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.091" (2.30mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X8R2A474K200AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M3X8R2A474K200AE-FT |
CGA6M1X7T2J154K200AC
TDK Corporation
CGA6P1X7R1C226M250AC
TDK Corporation
CGA6P1X7S0J476M250AC
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A105K200AA
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H106M250AB
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475M200AE
TDK Corporation
CGA6P1X7R1E106K250AC
TDK Corporation
CGA6N3X7R2A225K230AE
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E103J160AA
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AC
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel